一种含高体积分数SiC的金属基复合电子封装件的制备方法
发布时间:2021-07-21
点击次数:
所属单位:中南大学
申请专利人:中南大学
发明设计人:李红英, 欧阳勋, 赖永秋
专利类型:中国发明专利
专利状态:已授权
授权号:ZL201410816993.X
发明人数:3
是否职务专利:是
申请日期:2014-12-24
授权日期:2017-03-29
第一作者:李红英
博士生导师 硕士生导师
所在单位:材料科学与工程学院
学历:研究生(博士)毕业
办公地点:中南大学校本部特冶楼
性别:女
联系方式:赵博士:327465806@qq.com 鲍博士:yc.bxh@csu.edu.cn
学位:博士学位
在职信息:在职
学科:材料科学与工程
学术荣誉:
2020 当选: 政府特贴
曾获荣誉:
2019-12-18 当选: 国家科学技术进步奖二等奖(排名第1)
2024-06-04 当选: 光华工程科学技术奖
2024-06-04 当选: 湖南省科学技术进步奖一等奖(排名第1)
2023-07-18 当选: 辽宁省科学技术进步奖一等奖(排名第2)
2023-12-15 当选: 河南省科学技术进步奖一等奖(排名第2)
2022-12-29 当选: 中国有色属工业科学技术奖一等奖(排名第1)
2021-12-31 当选: 中国有色金属工业科学技术奖一等奖(排名第1)
2018-12-24 当选: 中国有色金属工业科学技术奖一等奖(排名第2)
2024-07-01 当选: 中国材料研究学会科学技术奖一等奖(排名第1)
2016-12-26 当选: 中国有色金属工业科学技术奖一等奖(排名第1)
2022-08-01 当选: 冶金科学技术奖二等奖(排名第1)
2020-12-28 当选: 国务院特殊津贴
2019-09-01 当选: 湖南省高等教育省级教学成果奖二等奖(排名第1)
2001-03-06 当选: 湖南省高等教育省级教学成果奖一等奖(排名第1)
2014-06-06 当选: 湖南省优秀硕士论文指导教师
一种含高体积分数SiC的金属基复合电子封装件的制备方法
发布时间:2021-07-21
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所属单位:中南大学
申请专利人:中南大学
发明设计人:李红英, 欧阳勋, 赖永秋
专利类型:中国发明专利
专利状态:已授权
授权号:ZL201410816993.X
发明人数:3
是否职务专利:是
申请日期:2014-12-24
授权日期:2017-03-29
第一作者:李红英