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Ultrasonic Bonding Mechanism and Technology in Microelectronic packaging

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  • Release time:2016-04-18

  • Faculty/School:School of Mechanical and Electronical Engineering

  • Publisher:Science Press

  • Place of Publication:Beijing

  • Description of Publication:《微电子封装超声键合机理与技术》是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括:微电子制造的发展,超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试;对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断;热超声倒装键合工艺的技术研究;键合过程和键合动力学的检测;叠层芯片互连;铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。

  • School Sign:Central South University

  • The First Author:隆志力, 李军辉, 王福亮, 韩雷

  • Type of Works:Works

  • Publication Design:Central publishing house

  • Classification of Disciplines:机械工程

  • ISBN No.:7030412141

  • Translated or Not:no

  • Number of Words:798000

  • Date of Publication:2014-06-01


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