微电子制造先进封装进展
发布时间：2016-04-18
点击次数：
所在单位：机电工程学院
出版单位：中南大学出版社
出版地：长沙
学校署名：中南大学
第一作者：Wang Fuliang(王福亮), Li Junhui(李军辉), Han Lei(韩雷)
著作类别：论文
出版社级别：地方出版社
学科门类：机械工程
ISBN号：978-7-5487-0709-7
是否译成外文：否
字数：433000
出版日期：2012-12-11
微电子制造先进封装进展
发布时间：2016-04-18
点击次数：
所在单位：机电工程学院
出版单位：中南大学出版社
出版地：长沙
学校署名：中南大学
第一作者：Wang Fuliang(王福亮), Li Junhui(李军辉), Han Lei(韩雷)
著作类别：论文
出版社级别：地方出版社
学科门类：机械工程
ISBN号：978-7-5487-0709-7
是否译成外文：否
字数：433000
出版日期：2012-12-11