Language : English
Hui Wang

Patents

The utility model relates to a heat dissipation structure of a chemical component capacitive power supply

Affilication of Author(s):Central South University

School Sign:Central South University

Disigner of the Invention:粟梅, 狄政璋, 许国, 陈孝莺, 谢诗铭, 蔡志强, 孙尧, 韩华, 王辉, 刘永露, 但汉兵, 熊文静

Patent description:本实用新型公开了一种化成分容电源的散热结构,所述化成分容电源的散热结构包括设置在电路板安装底板上的挡风板以及设置在所述挡风板上的导流风扇,所述电路板安装底板上安装有电路板,所述挡风板对应所述导流风扇具有通风孔,所述化成分容电源的散热结构还包括设置在电路板上的散热器,所述散热器形成有面对所述通风孔的贯通式风道,所述散热器接触于所述电路板上的开关管。该化成分容电源的散热结构旨在解决现有技术中化成分容电源的散热装置的散热效果差的技术问题。

Type of Patent:Invent

State of Patent:Authorized patents

Application Number:CN201921783197.5

Authorization number:ZL201921783197.5

Number of Inventors:12

Service Invention or Not:no

First Author:粟梅