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     汪炼成，中南大学教授（2017年—至今），博士生导师，极端服役性能精准制造全国重点实验室研究员，湖湘高层次青年创新人才，湖南省杰出青年基金获得者，湖南湘江新区科技总监，第三代半导体产业技术创新战略联盟专家，湖南集成电路联盟专家。先后在中科院半导体研究所, 新加坡南洋理工大学，新加坡科技大学和英国谢菲尔德大学从事博士和博士后研究工作。 

   主持国家自然科学基金、国家重点研发计划课题、国防重大基础研究计划课题、湖南省杰出青年科学基金、湖南省重点研发计划、湖湘高层次人才聚集工程创新青年人才、中车时代半导体/湖南国芯半导体等重点企业横向、中南大学创新驱动计划等项目近20项。在ACS Photonics，IEEE Transactions on Electron Devices等权威SCI 期刊发表论文170余篇，引用3000余次。申请专利60余项，做国际会议邀请报告多次，工作10余次被专业媒体如Compound Semiconductor、Semiconductor Today 报道， 获最佳年轻研究人员（英国物理协会，2018）、CASA第三代半导体卓越创新青年（2019）、湖湘高层次青年创新人才（2018）等荣誉 和奖。主持《微电子摩尔菁英训炼营在新工科人才培养中的探索和实践》等省部级教改项目2项。 

     实现具有极低正向工作电压垂直结构GaN基器件，低电流密度高传输速率白光LED，首次制备成功AlN微纳紫外超透镜；首次实现AR用窄光谱展宽和窄发散角的Micro-LED、3D显示用线偏/圆偏Micro-LED和指向发光单芯片icro-LED，部分技术转化至头部企业；开发倒装焊接BGA/垫块双面功率模块等，在国内头部功率半导体企业-中车时代半导体、湖南国芯科技等应用；产学研合作，作为负责人，成功导入多家上市公司头部企业的CPU/GPU/FPGA/ASIC/SiP微电子产品封装多种。

      目前聚焦“AI+制造”学科交叉前沿，围绕异质异构集成芯片设计、先进制造与三维集成封装开展研究：

1. 微纳光电芯片与系统设计： 面向高算力、光互连及智能显示等应用需求，开展Micro-LED通信互连芯片、光电集成芯片（OEIC）及智能显示芯片的微纳光学设计、光电协同设计与系统集成研究，探索光电子与微电子芯片协同设计及异质异构集成新架构。

2. 异质异构集成制造与三维先进封装：聚焦微纳尺度下高密度、高精度、高可靠集成制造的关键技术，研发高密度倒装键合、异质集成封装、巨量转移及微纳精密组装等工艺；面向高算力芯片的高带宽、低功耗与高集成度需求，开展微电子芯片三维集成封装研究，重点突破芯粒（Chiplet）集成、垂直互连、先进键合、封装内互连及多芯片协同集成等关键技术，推动光电子与微电子芯片在封装层级的高密度协同集成。

3. 性能表征、热管理与可靠性：建立面向异质异构集成光电芯片及三维封装芯片的多维度测试表征体系，围绕光效、光互连带宽、信号完整性、功耗、热传输与散热、界面质量及长期可靠性等核心指标，开展多物理场耦合分析、失效机理研究与性能优化；结合人工智能与数据驱动方法，探索工艺参数优化、制造缺陷识别、质量预测及可靠性评估，形成设计、制造、封装、测试与优化相贯通的研究体系。

 欢迎参考以下网站和资料：

1）科学网博客：https://blog.sciencenet.cn/u/LianchengWANG

2）Google学术网站：

https://scholar.google.com/citations?hl=en&user=uGm0qjoAAAAJ&view_op=list_works&sortby=pubdate

3）硬核芯理，原来芯片可以很有趣-汪炼成（供下载参考）

链接:https://pan.baidu.com/s/1KP84vr1Rh0joEzmWaU9LGg 

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