一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统和方法
发布时间：2019-01-30
点击次数：
所属单位：清华大学
申请专利人：李金惠；董庆银；杨聪仁；谭全银；刘丽丽
专利类型：发明
申请号：201811488109.9
是否职务专利：是
申请日期：2018-12-06
一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统和方法
发布时间：2019-01-30
点击次数：
所属单位：清华大学
申请专利人：李金惠；董庆银；杨聪仁；谭全银；刘丽丽
专利类型：发明
申请号：201811488109.9
是否职务专利：是
申请日期：2018-12-06