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赵祥帅
团队名称：课题组学习和工作过的校友
团队成员介绍：
2018.9-2021.6，硕士研究生(Master Student)，杭州电子科技大学统招学术型研究生。研究方向为深冷轧制制备极薄铜箔性能。获2020年豪鹏国际奖励金，2020年中南大学优秀硕士研究生称号，中南大学优秀研究生毕业生。
已经发表学术论文：
1. 赵祥帅，刘粤，Kong C.，喻海良*. 异步轧制与退火铜箔的厚度尺寸效应研究. 塑性工程学报 ，2021,28（5）：126-133.
2.Yu H.L.*, Zhao X.S., Kong C. Mechanical properties of rolled copper foils in cryogenic and room-temperature environments, Advanced Engineering Materials, 2021, https://doi.org/10.1002/adem.202100830
毕业去向：中兴