共射共基和共集三种基本放大电路特性的仿真研究
发布时间：2019-04-08
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所属单位：自动化学院
教研室：电子信息工程系
发表刊物：电子制作
刊物所在地：北京
项目来源：中南大学 信息科学与工程学院 电工学课程群教改项目
关键字：Multisim12 共射放大电路 共基放大电路 共集放大电路 温度扫描分 析 交流小信号分析
摘要：BJT 三极管可以构成共射、共基和共集三种接法的基本放大电路。在静态参数大体相同的情况下，其动态性能指标电压放大倍数、输入电阻、输出电阻和通频带却有很大的差异，因而应用场合完全不同。本文利用 Multisim 软件 的虚拟仪表和分析功能研究共射、共基和共集放大电路的静态和动态特性：利用直流电流表和直流电压表测量静态工作点；利用温度扫描分析研究工作点的稳定问题；利用示波器直接观察放大电路对信号的获取、放大和负载能力；利用交流小信号分析研究放大电路的频率响应。为理解集成运算放大器等多级放大电路的结构原理提供依据，为放大电路的设计和应用提供参考。
合写作者：胡燕瑜, 张静秋
论文类型：开发研究
学科门类：电子科学与技术
文献类型：J
期号：319
页面范围：40-43
ISSN号：1006-5059
是否译文：否
CN号：113571
发表时间：2016-12-08