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金刚石基超宽禁带半导体材料与高功率IGBT模块封装材料的研发
点击次数：
所属单位：粉末冶金研究院
项目来源单位：中科前沿科技研究有限公司
研究类别：技术开发(科技)
项目性质：横向
项目编号：H202105170330001
结项日期：2023-12-31
开始日期：2021-04-01
资助额度：50.0
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所属单位：粉末冶金研究院
项目来源单位：中科前沿科技研究有限公司
研究类别：技术开发(科技)
项目性质：横向
项目编号：H202105170330001
结项日期：2023-12-31
开始日期：2021-04-01
资助额度：50.0