Chemical Bonding Engineering for High-symmetry Cu2S-based Materials with High Thermoelectric Performance
发布时间：2023-06-30
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发表刊物：Materials Today Physics
合写作者：Long Z, Cheng Y
第一作者：Wang YJ
通讯作者：Shi X, Zhao KP, Chen HY
卷号：32
期号：101028
是否译文：否
发表时间：2023-02-09