集成光子器件是下一代光信息技术发展的支撑。随着全球经济一体化进程的加速，社会对信息量的需求以摩尔定律方式增长，以光纤通信为基础的互联网传输带宽平均以9~12个月增加一倍，用户数每3~6个月翻一番。目前波分复用（WDM）技术是被认为解决迅速增长的全球通信需求的最可信赖的高新技术之一，而这种主干网传输速率的不断提升，要求在光纤通信网络中实现具有透明性，可扩展性和可重构性的交换节点。因此，近年来对能够实现WDM光纤通信系统及节点功能的各种光子器件提出了新的要求。集成光子器件，像电子芯片一样把光子器件/电子器件/光电器件集成到尺寸很小的单一衬底（如硅Si、锗Ge、磷化铟LnP等）上，实现光的产生、传输、调控、探测和传感等，被认为是光互联世界的“璀璨明珠”，真正实现信息的高处理速度、高存储密度、高集成度以及低能耗等。因此，发展集成光子器件、封装制造技术与装备及其集成系统将成为光信息技术发展的必须。
1）集成光子器件设计、制造与封装：平面光波导分路器、粗/密阵列波导光栅、硅光子芯片等设计、制造与封装技术。
2）光电子器件封装技术与装备：光电子器件超精密固接缺陷产生规律与抑制方法，固接变形规律与微微移调控，光-光对准耦合精确位置搜索，装备精度传递、分配与系统集成，光电子器件封装工艺技术。
3）光机设计与精密运动控制：光学零部件精密夹持零部件设计与优化，精密运动平台设计与制造、高精度多自由度运动控制。
