A New SPICE Model for the Electro-Thermal Behavior of GaN HEMT
发布时间：2025-04-11
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发表刊物：2024 4th International Conference on Electronic Information Engineering and Computer Communication (EIECC)
论文类型：论文集
学科门类：工学
文献类型：C
是否译文：否
发表时间：2024-12-27
收录刊物：EI
附件：
A_New_SPICE_Model_for_the_Electro-Thermal_Behavior_of_GaN_HEMT.pdf