Copper-based tungsten coating by CVD: Microstructure, thermal shock resistance and interfacial bond force
发布时间：2022-02-24
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发表刊物：Surface &Coatings technology
合写作者：Han Xueying, Liu Xinli, Wang Dezhi, Wu Zhuangzhi, Duan Bohua
论文类型：期刊论文
卷号：426
页面范围：127778
是否译文：否
发表时间：2021-10-20
收录刊物：SCI、EI