Language : English
李红英

Patents

一种含高体积分数SiC的金属基复合电子封装件的制备方法

Affilication of Author(s):中南大学

Patent Applicant:中南大学

Disigner of the Invention:李红英, 欧阳勋, 赖永秋

Type of Patent:中国发明专利

State of Patent:已授权

Authorization number:ZL201410816993.X

Number of Inventors:3

Service Invention or Not:yes

First Author:李红英