一种含高体积分数SiC的金属基复合电子封装件的制备方法
发布时间:2021-07-21
点击次数:
所属单位:中南大学
申请专利人:中南大学
发明设计人:李红英, 欧阳勋, 赖永秋
专利类型:中国发明专利
专利状态:已授权
授权号:ZL201410816993.X
发明人数:3
是否职务专利:是
申请日期:2014-12-24
授权日期:2017-03-29
第一作者:李红英
一种含高体积分数SiC的金属基复合电子封装件的制备方法
发布时间:2021-07-21
点击次数:
所属单位:中南大学
申请专利人:中南大学
发明设计人:李红英, 欧阳勋, 赖永秋
专利类型:中国发明专利
专利状态:已授权
授权号:ZL201410816993.X
发明人数:3
是否职务专利:是
申请日期:2014-12-24
授权日期:2017-03-29
第一作者:李红英