超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成
发布时间:2016-04-09
点击次数:
所属单位:中南大学
项目状态:Completed
项目来源单位:科技部
成果形式:论文
项目分类:国家重点基础研究发展计划(973计划)
项目编号:2009CB724203
学科门类:机械工程
结项日期:2013-12-30
开始日期:2009-01-01
超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成
发布时间:2016-04-09
点击次数:
所属单位:中南大学
项目状态:Completed
项目来源单位:科技部
成果形式:论文
项目分类:国家重点基础研究发展计划(973计划)
项目编号:2009CB724203
学科门类:机械工程
结项日期:2013-12-30
开始日期:2009-01-01