高密度三维系统级封装的关键技术研究
发布时间:2016-04-09
点击次数:
所属单位:中南大学
项目状态:结题
项目来源单位:科技部
成果形式:论文
项目分类:国家科技重大专项
项目性质:应用技术研究
项目编号:2009ZX02038-001
学科门类:机械工程
结项日期:2012-12-26
开始日期:2009-01-01
高密度三维系统级封装的关键技术研究
发布时间:2016-04-09
点击次数:
所属单位:中南大学
项目状态:结题
项目来源单位:科技部
成果形式:论文
项目分类:国家科技重大专项
项目性质:应用技术研究
项目编号:2009ZX02038-001
学科门类:机械工程
结项日期:2012-12-26
开始日期:2009-01-01