教师个人主页
教师姓名： 李明钢
职称：特聘副教授
教师拼音名称：liminggang
性别：男
所在单位：冶金与环境学院
学历：研究生(博士)毕业
学位：博士学位
毕业院校：东京大学
在职信息：在职
招生学科：冶金工程、材料科学与工程
李明钢，籍贯：河北邢台，副教授。
博导，日本ISIJ会员，资源素材协会会员。
理念：做对工业界有用的研究！
方向: 半导体/光伏用途粉体及浆料
回国后，根据国外9年产业经验，创建了功能粉体及电子浆料方向。
课题: 1, 面向光伏TOPCon高温的银包铜粉"脱湿"→ 光伏银种子层＋银包铜
2, 化学法和PVP法铜芯材的银包铜粉稳定性→ 面向＜8um细栅印刷的评估
3, 电子元器件MLCC纳米镍粉 80、200纳米→“华为”关键电子元器件
4, 空心银粉在芯片封装的应用(无压烧结银浆)
5, 第三代半导体碳化硅芯片散热浆料（功率器件）
基础理论和现场实践结合源于研究履历：东京大学取得博士学位（师从月桥文孝、松浦宏行教授），之后在世界500强公司从事科研工作，回国前取得主任研究员职位。北京科技大学攻读硕士期间获得国家级奖励，东京大学攻读博士期间获得全额资助，海外研发获得项目支持。
金属熔体净化、铂族金属回收、金属微纳米粉末、导电浆料（光伏/半导体用途）领域具有一定的理论和现场经验，部分成果已产业化应用。主持国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金、湖南省自然科学基金、日本学术振兴会（国际合作）、企业横向等科研项目，担任Rare Metals(一区期刊)青年编委; Material characterization、MMTA、MMTB等期刊审稿人。
研究方向：
1. 微纳米第二相粒子（析出物）
2. 贵金属回收及增值材制备（粉体材料）
最近的研究课题：
（1）含Ti氧化物对铁基合金的强韧机制
（2）光伏领域：光伏行业，铜替代银成为降低成本的重要途径。2025年，被称为光伏铜浆的元年。聚焦：10%-20%银含量的银包铜粉表面“小孔”的形成机理；粉体表面凸点的控制及其对浆料流变行为的影响；银包铜粉在电子封装的拓展应用（PCB通孔，芯片散热材料）。
（3）电子领域：纳米银粉的制备；高温显微镜粉体熔融观察；导电银浆中片状与球形粉的比例对烧结体性能的影响；银烧结，SiC芯片长期服役过程焊接层的失效分析。
（4）退役光伏组件回收过程EVA热解气体及污染防治技术
工作环境：大城市研究院，无尘实验室。
急需人才：粉体→风华高科/其他科技型企业 →华为/比亚迪半导体
招生需求：踏实，积极
研究应服务于产业，科学问题来自于生产实践，学生去企业交流研发机会很多！
中南大学
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