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刘斌

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Lecturer  

Other Post:中国空间学会微重力青年委员会委员

Patents

一种组合式柱状的芯片强化沸腾换热微结构及其制造方法

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Disigner of the Invention:张永海,刘斌,魏进家,周杰

Type of Patent:Invent

State of Patent:Authorized patents

Authorization number:ZL 2018 1 0069645. 9

Number of Inventors:4

Service Invention or Not:yes

Application Date:2018-07-18

Pre One:一种流动沸腾临界热流密度的地面模拟实验装置及方法