一种高硅钢薄带材的粉末热压烧结制造方法
发布时间:2025-06-13
点击次数:
申请专利人:中南大学
发明设计人:罗丰华, 黄小琴, 罗硕, 廖相巍, 李益民, 于童童
专利类型:技术发明
申请号:2017113692199
授权号:CN107829036B
发明人数:6
是否职务专利:否
申请日期:4308-07-01
公开日期:4318-02-01
授权日期:4402-02-01
第一作者:罗丰华
一种高硅钢薄带材的粉末热压烧结制造方法
发布时间:2025-06-13
点击次数:
申请专利人:中南大学
发明设计人:罗丰华, 黄小琴, 罗硕, 廖相巍, 李益民, 于童童
专利类型:技术发明
申请号:2017113692199
授权号:CN107829036B
发明人数:6
是否职务专利:否
申请日期:4308-07-01
公开日期:4318-02-01
授权日期:4402-02-01
第一作者:罗丰华