Microstructure evolution and mechanical reliability of Cu/Au-Sn/Cu joint during transient liquid phase bonding
发布时间：2021-07-13
点击次数：
发表刊物：Journal of Materials Science
卷号：53
期号：12
页面范围：9287-9296
是否译文：否
发表时间：2018-06-01
副教授 硕士生导师
所在单位：材料科学与工程学院
学历：博士研究生毕业
性别：男
联系方式：pengjianmse@csu.edu.cn
学位：工学博士学位
在职信息：在职
毕业院校：中南大学
Microstructure evolution and mechanical reliability of Cu/Au-Sn/Cu joint during transient liquid phase bonding
发布时间：2021-07-13
点击次数：
发表刊物：Journal of Materials Science
卷号：53
期号：12
页面范围：9287-9296
是否译文：否
发表时间：2018-06-01