王福亮，男，博士、中南大学教授，教育部新世纪人才、霍英东青年教师基金、湖南省杰出青年基金获得者。一直从事微电子封装、测试工艺与装备研究。近年来在微电子封装领域发表SCI论文40多篇，其中包括Journal of The Electrochemical Society（IF=3.014，5篇）、Electrochimica Acta（IF=4.803）、IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology（7篇）、IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing （3篇）、Microelectronic Reliability、ASME Journal of Electronic Packaging、Sensors and Actuators A: Physical、Journal of Physics D: Applied Physics等国际一流封装期刊。获得教育部高等学校优秀成果奖科技进步一等奖1项（排名1）、湖南省科技进步奖一等奖1项（排名3）、中国有色金属工业科学技术奖一等奖（排名1）、北京市科技进步二等奖1项（排名10）。
更多的信息可以看http://cmee.csu.edu.cn/mobile_bk/Default.aspx?id=wangfuliang这个链接.
暂无内容