个人简介
王福亮，男，博士、中南大学教授。
教育部新世纪人才、霍英东青年教师基金、湖南省杰出青年基金、湖南省青年芙蓉学者获得者。
一直从事微电子封装、测试工艺与装备研究。近年来在微电子封装领域发表SCI论文40多篇，其中包括Journal of The Electrochemical Society、Electrochimica Acta、IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology、IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 、Microelectronic Reliability、ASME Journal of Electronic Packaging、Sensors and Actuators A: Physical、Journal of Physics D: Applied Physics等国际一流封装期刊。
获得教育部高等学校优秀成果奖科技进步一等奖1项（排名1）、湖南省科技进步奖一等奖1项（排名3）、中国有色金属工业科学技术奖一等奖（排名1）、北京市科技进步二等奖1项（排名10）。
主要研究方向：
1）微电子三维封装工艺与装备
欢迎有志于从事微电子先进封装工作的学生加入（特别是具有电化学、物理研究背景的硕士生）！
2）表面显微缺陷检测机器人（图像处理+人工智能+深度学习）
欢迎有志于从事C++/C#编程、图像处理、电控工作的学生加入！
教育经历
[1] 2013.3-2014.3
加州大学洛杉矶分校
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材料科学与工程
访问学者
[2] 2001.9-2007.6
中南大学 | 机电工程 | 博士学位 | 博士研究生毕业
[3] 1997.9-2001.6
中南大学 | 机电工程 | 学士学位 | 大学本科毕业
工作经历
[1] 2002.10-至今
中南大学
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机电工程学院