A Multiparameter Numerical Modeling and Simulation of the Dipping Process in Microelectronics Packaging
发布时间：2023-02-07
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发表刊物：IEEE Transactions on Industrial Informatics
合写作者：Zhang Haoliang, Chen Zhuo, Chen Xinxin, Long Zhili, Liu Xiaohe, Zhu Wenhui
第一作者：Li Junhui
论文类型：期刊论文
通讯作者：Zhou Can
卷号：15
期号：7
页面范围：3808-3820
是否译文：否
发表时间：2019-01-01