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蔡志勇
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[1]一种电子封装用铝硅合金的制备方法
[2]一种铝硅梯度材料及其选区激光熔化成形方法
[3]一种铝硅合金层状梯度材料及其制备加工与应用
[4]一种增材制造铝合金的制备方法
[5]一种复合微合金化的硅铝合金及其制备方法
[6]一种异质梯度复合材料及其制备方法
[7]铝硅/铝碳化硅梯度复合材料及其制备方法
[8]一种高硅铝合金壳体的近终成形模具及其近终成形方法
[9]一种轻质Al-Si-Mg2Si电子封装材料及其制备方法和应用, 授权号:Zl 2020 1 1161484.X.
[10]选区激光熔化铝合金的成分设计优化方法, 授权号:ZL 2020 1 0738545.8.
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