Zhai Zhanyu，MSc.

Release time:2016-04-25

Duration of Study:2007-2010

Employment Status:to pursue the PHD at the University of Erlangen-Nuremberg

Research Focus:Micro-nano manufacturing

Personal Profile:毕业课题研究： 微流控芯片注射成型脱模系统研究 课题简介： 为提高微流控芯片脱模质量，对其脱模过程进行深入的分析，仿真研究了微流控芯片的热收缩应力及脱模应力的分布规律，并针对微流控芯片脱模过程出现的受力不均的现象设计了三种顶杆脱模方案，仿真研究了三种脱模方案下微流控芯片脱模应力的变化规律。在仿真研究的基础上实验研究脱模温度对微流控芯片翘曲量的影响规律，随着模具温度的增加，微流控芯片的脱模应力逐渐降低，但翘曲量逐渐增加，在模具温度为90℃时会出现芯片拉断现象。研究结果建议选取微流控芯片的最佳的脱模温度范围为70~80℃。 实验评价分析了微流控芯片在顶杆脱模系统和基于透气钢的气动脱模系统下的脱模质量优劣性。采用相同的工艺条件，对比两种脱模方式下成型盖片的翘曲量，实验表明基于透气钢的气动脱模系统可以有效的降低盖片的翘曲量，和顶杆脱模系统下的盖片比较，其降幅可最大达到38%。

Education Level:Master's degree

Degree:Master's degree