Hou Wentan,MSc.

Release time:2016-04-25

Duration of Study:2009-2012

Employment Status:CHINA NATIONAL GOLD ENGINEERING CORPORATION

Research Focus:Micro-nano manufacturing

Personal Profile:毕业课题研究：UHMWPE塑烧板基板成型过程的数值模拟及其制备工艺研究 课题简介：针对塑烧板生产工艺复杂、原材料配方尚未公开、依赖进口、价格高昂、推广受限等问题，采用超高分子量聚乙烯（UHMWPE）代替传统树脂基复合材料，通过粉末压制烧结法成型塑烧板基板，采用数值模拟与实验相结合的方法，研究了原料粒径和体积压缩比对制件性能的影响规律，并根据塑烧板基板的特殊性能要求，对UHMWPE塑烧板基板进行研发，获得了最优的工艺参数，为UHMWPE塑烧板基板的研发提供指导。

Education Level:Master's degree

Degree:Master's degree