Language : English
唐思危

Research Focus

芯片封装用微纳银粉的化学还原生长

1. 多形貌银颗粒的可控制备与生长机制

Seed-Mediated Design and Morphological Control of Multi-Scaled Silver Particles

  • 多形貌微米/纳米银粒子的种子诱导化学还原生长机制研究

  • 分级结构银粒子的自组装单元尺寸与形貌协同调控机制

  • 多面体纳米银颗粒的生长及其性能

  • 多形貌复合银粉的制备及银焊膏的烧结性能


2. 化学还原环境中的过程调控与数值模拟

Numerical Simulation and Reaction Field Regulation in Chemical Reduction Systems

  • 化学还原体系中反应容器内浓度场演化行为的数值模拟研究

  • 化学还原过程中纳米银颗粒的动态生长行为分析


3. 低温互连用多组元银浆的构效关系与热电性能

Structure–Property Relationships of Multicomponent Silver Pastes for Low-Temperature Interconnection

  • 低界面热阻多组元银焊膏在低温瞬时液相互连中的构效关系研究

  • 多形貌复合银浆的印刷适配性与电性能研究

  • 微纳球形银粉形核生长调控与热电性能


4. 核壳结构银包铜粉末的形核机制与迁移行为

Nucleation Mechanism and Electromigration Behavior of Core–Shell Ag@Cu Powders

  • 核壳结构银包铜粉形核生长与电迁移特性


5. 纳米共晶合金粉体的制备与特性分析

Preparation and Characterization of Nanoscale Sn–Ag Eutectic Alloy Powders

  • 纳米锡银共晶合金粉末的制备及其特性