Language : English
唐思危

Research Focus

器件封装用金基、锡基焊料合金的微组织调控与服役

  1. 变形机制调控
    Regulation of Deformation Mechanisms in Solder Joints
    焊点材料的变形机制调控及其在服役过程中的力学响应行为研究

  2. 焊点界面组织结构演变
    Microstructural Evolution at the Solder Joint Interface
    焊点界面微观组织的时序演化规律与界面稳定性研究

  3. 焊接界面反应及可靠性
    Interfacial Reactions and Reliability of Solder Joints
    焊接界面金属间化合物反应行为与长期服役可靠性评估

  4. 焊点应力应变分布及电迁移特性
    Stress–Strain Distribution and Electromigration Behavior in Solder Joints
    焊点内部应力-应变场分布耦合电迁移行为的多物理场机制研究

  5. 凝固组织和力学性能
    Solidification Microstructure and Mechanical Properties of Solder Alloys
    焊料合金凝固组织控制及其对力学性能的影响机制分析

  6. 微观组织及其冲击剪切特性
    Microstructural Features and Impact–Shear Resistance of Solder Joints
    微观组织特征与焊点冲击剪切响应之间的结构–性能关联研究