王小锋

副教授 硕士生导师

入职时间:2011-11-29

所在单位:材料科学与工程学院

学历:博士研究生毕业

办公地点:中南大学校本部金属材料研究所205房间(网球场正对面)

性别:男

联系方式:Tel:+86-13467516329 Email:wangxiaofeng@csu.edu.cn;13467516329@163.com

学位:博士学位

在职信息:在职

学科:材料科学与工程

研究领域

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以新型电子封装金属基复合材料、先进陶瓷和生物医用材料为背景,以胶体化学为基础,研发具有特殊性能的粉体悬浮液/浆料/墨水,开展3D 打印(i.e., Direct Ink Writng, Digital Light Processing)、粉体胶态成型和粉末冶金等方面的研究。


1) 3D 打印(3D Printing)

1-1) 数字光处理(DLP, Digital Light Processing)

基于光固化原理,将含有机单体的墨水(solution or suspension)通过多次逐层固化的方式制备分辨率很高的三维结构。(参见:Michael Layani, Xiaofeng Wang and Shlomo Magdassi. Novel materials for 3D printing by photopolymerization. Advanced Materials, 2018, 1706344.)


1-2) 直写成型(DIW, Direct Ink Writing)

采用计算机辅助设计并带动装载含特殊流变性能悬浮液的“打印头”进行三维立体运动,最终实现三维结构的成型。(参见:王小锋, 孙月花, 彭超群, 王日初, 张斗, 马超. 直写成型用悬浮液的设计. 无机材料学报, 2015, 30(11): 1139-1147.)


2) 凝胶注模成型技术(Gelcasting)

将有机聚合物引入陶瓷悬浮液中,实现陶瓷粉体原位固化的一种新型陶瓷胶态成型技术。(参见:王小锋, 王日初, 彭超群, 李婷婷, 罗玉林, 王超, 刘兵. 凝胶注模成型技术的研究与进展[J].中国有色金属学报, 2010, 20(3): 496-509.)


3) 电子封装用金属基复合材料材料 (Metal matrix composite materials for electronic packaging)

采用粉末冶金和真空压力浸渗等技术设计并制备多种新型的电子封装用金属基复合材料,如Diamond/Cu, Diamond/Al, GC/Al, SI/Al 和SiC/Al等。(参见:曾婧,彭超群,王日初,王小锋.电子封装用金属基复合材料的研究进展. 中国有色金属学报, 2015, 25(12): 3255-3270.)


4) 生物医用材料 (Biomaterials)

侧重于陶瓷(如HAP)和金属基复合材料(如Mg基)等生物医用材料的研究。