“多芯片封装（MCP）技术研发”2011年度甘肃省优秀新产品新技术

Release time:2016-04-29

Affiliation of Participants:天水华天科技股份有限公司

Granted by:甘肃省科学技术厅

Note:主要研制人员：郭小伟、朱文辉、谢建友、李习周、慕 蔚、王永忠、李万霞、赵耀军、王治文

Grade of Award:省部级以上奖励

Date of Award:2012-12-01