一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其生产方法
发布时间:2016-04-28
点击次数:
发明设计人:李习周, 慕蔚, 郭小伟, 朱文辉
专利类型:发明
专利状态:授权专利
授权号:ZL201110455052.4
是否职务专利:否
授权日期:2015-08-15
第一作者:朱文辉
一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其生产方法
发布时间:2016-04-28
点击次数:
发明设计人:李习周, 慕蔚, 郭小伟, 朱文辉
专利类型:发明
专利状态:授权专利
授权号:ZL201110455052.4
是否职务专利:否
授权日期:2015-08-15
第一作者:朱文辉