一种耦合封装硅光子芯片
发布时间：2018-09-27
点击次数：
所属单位：中南大学
学校署名：中南大学
申请专利人：中南大学
发明设计人：郑煜 郜飘飘 夏冰心 吴雄辉 开小超 严一雄 段吉安
专利说明：ZL201711217229.0
备注：2018-05-15 实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20171128 2018-04-20 公开
专利类型：发明
专利状态：授权专利
是否职务专利：否
第一作者：郑煜
一种耦合封装硅光子芯片
发布时间：2018-09-27
点击次数：
所属单位：中南大学
学校署名：中南大学
申请专利人：中南大学
发明设计人：郑煜 郜飘飘 夏冰心 吴雄辉 开小超 严一雄 段吉安
专利说明：ZL201711217229.0
备注：2018-05-15 实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20171128 2018-04-20 公开
专利类型：发明
专利状态：授权专利
是否职务专利：否
第一作者：郑煜