一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法
发布时间：2018-09-27
点击次数：
所属单位：中南大学
申请专利人：中南大学
发明设计人：严一雄 郑煜 段吉安
专利类型：发明
专利状态：授权专利
申请号：201811080333.4
授权号：ZL201811080333.4
是否职务专利：否
一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法
发布时间：2018-09-27
点击次数：
所属单位：中南大学
申请专利人：中南大学
发明设计人：严一雄 郑煜 段吉安
专利类型：发明
专利状态：授权专利
申请号：201811080333.4
授权号：ZL201811080333.4
是否职务专利：否