芯片超声倒装多界面能量传递与强度结构演变规律研究
发布时间：2016-04-09
点击次数：
所属单位：中南大学
负责人姓名：李军辉
项目状态：结题
项目来源单位：国家自然科学基金委员会
成果形式：论文
项目分类：国家自然科学基金面上项目
项目性质：应用基础与应用技术研究
项目编号：50675227
学科门类：机械工程
计划完成时间：2009-12-31
结项日期：2009-12-29
开始日期：2007-01-02
芯片超声倒装多界面能量传递与强度结构演变规律研究
发布时间：2016-04-09
点击次数：
所属单位：中南大学
负责人姓名：李军辉
项目状态：结题
项目来源单位：国家自然科学基金委员会
成果形式：论文
项目分类：国家自然科学基金面上项目
项目性质：应用基础与应用技术研究
项目编号：50675227
学科门类：机械工程
计划完成时间：2009-12-31
结项日期：2009-12-29
开始日期：2007-01-02