- [1]中国科学技术部:分子束外延多场多尺度仿真、设计优化与生长机理研究(2022YFB3404401),立项时间:2022-12-01
- [2]国家自然科学基金委员会:硬铜凸点高频热声倒装键合界面响应与微结构生成机制,李军辉,开始日期:2013-01-01,立项时间:2012-07-20,结项时间:2016-12-30.
- [3]国家自然科学基金委员会:芯片铜线键合界面微结构生成机理与规律研究,李军辉,开始日期:2010-01-01,结项时间:2012-12-27.
- [4]国家自然科学基金委员会:芯片超声倒装多界面能量传递与强度结构演变规律研究,李军辉,开始日期:2007-01-02,结项时间:2009-12-29.
- [5]教育部:新世纪优秀人才支持计划,李军辉,开始日期:2009-01-01,结项时间:2012-12-31.
- [6]湖南省科技厅:热声倒装界面微结构生成机理与技术工艺规律研究,李军辉,开始日期:2008-01-01,结项时间:2010-12-28.
- [7]科技部:微互连界面物性演变机制与基于制造和服役全物理过程的协同设计,朱文辉,开始日期:2015-01-01
- [8]科技部:超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成,开始日期:2009-01-01,结项时间:2013-12-30.
- [9]科技部:复合能场作用下微互连界面的微结构演变规律,开始日期:2004-01-01,结项时间:2008-12-30.
- [10]科技部:高密度三维系统级封装的关键技术研究,开始日期:2009-01-01,结项时间:2012-12-26.
- [11]国家科学基金委员会:芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制,开始日期:2003-01-01,结项时间:2007-12-31.
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