微电子封装超声键合机理与技术
发布时间：2016-04-18
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所在单位：机电工程学院
出版单位：科学出版社
出版地：北京
简介：《微电子封装超声键合机理与技术》是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。
学校署名：中南大学
第一作者：隆志力, 李军辉, 王福亮, 韩雷
著作类别：著作
出版社级别：中央出版社
学科门类：机械工程
ISBN号：7030412141
是否译成外文：否
字数：798000
出版日期：2014-06-01