电子封装用锡基、金基焊料的熔炼制备、加工和焊接特性 焊料合金的熔炼制备，尺寸加工 焊料的微组织结构调控，成分分析 焊点金属间化合物的晶体结构、成分分析 焊点的剪切性能检测