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王福亮，男，博士、教授。

一直从事微电子封装、测试工艺与装备研究。获教育部科技进步一等奖（排名1）、湖南省科技进步奖一等奖（排名3）、中国有色金属工业科学技术奖一等奖（排名1）、北京市科技进步二等奖。

主要研究方向：

1）微电子三维集成封装工艺与装备（TSV电镀填充、湿法制程设备，招收具有化学、物理学等专业背景的硕士生攻读博士学位；）

2）高反光曲面表面显微缺陷检测AI机器人（图像处理、机器视觉、控制、AI应用）

欢迎有志于从事相关研究的学生加入！特别是有胆量、希望创业的学生（不是现在立刻马上，是条件成熟的时候）。

联系方法：13975145436（微信同号，加微信扫下面的二维码）邮箱：wangfuliang@csu.edu.cn（基本上不看邮箱，优先微信联系）