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王福亮,男,博士、中南大学教授。 教育部新世纪人才、霍英东青年教师基金、湖南省杰出青年基金、湖南省青年芙蓉学者获得者。 一直从事微电子封装、测试工艺与装备研究。近年来在微电子封装领域发表SCI论文40多篇,其中包括Journal of The Electrochemical Society、Electrochimica Acta、IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology、IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 、Microelectronic Reliability、ASME Journal of Electronic Packaging、Sensors and Actuators A: Physical、Journal of Physics D: Applied Physics等国际一流封装期刊。 获得教育部高等学校优秀成果奖科技进步一等奖1项(排名1)、湖南省科技进步奖一等奖1项(排名3)、中国有色金属工业科学技术奖一等奖(排名1)、北京市科技进步二等奖1项(排名10)。 1)微电子三维封装工艺与装备 欢迎有志于从事微电子先进封装工作的学生加入(特别是具有电化学、物理研究背景的硕士生)! 2)表面显微缺陷检测机器人(图像处理+人工智能+深度学习) 欢迎有志于从事C++/C#编程、图像处理、电控工作的学生加入!
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