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Topology and Modulation of a New Multi-Level Diode-Clamped Matrix Converter
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发表刊物：IEEE Transactions on Power Electronics
合写作者：Jian Yang, Hanbing Dan, Xing Li, Mei Su, Wenjing Xiong, Yao Sun
论文类型：基础研究
论文编号：WOS:000341623800014
学科门类：电气工程
文献类型：J
卷号：29
期号：12
页面范围：6352–6360
是否译文：否
发表时间：2014-12-01