器件封装用金基、锡基焊料合金的微组织调控与服役

1. 变形机制调控
   → Regulation of Deformation Mechanisms in Solder Joints
   焊点材料的变形机制调控及其在服役过程中的力学响应行为研究

2. 焊点界面组织结构演变
   → Microstructural Evolution at the Solder Joint Interface
   焊点界面微观组织的时序演化规律与界面稳定性研究

3. 焊接界面反应及可靠性
   → Interfacial Reactions and Reliability of Solder Joints
   焊接界面金属间化合物反应行为与长期服役可靠性评估

4. 焊点应力应变分布及电迁移特性
   → Stress–Strain Distribution and Electromigration Behavior in Solder Joints
   焊点内部应力-应变场分布耦合电迁移行为的多物理场机制研究

5. 凝固组织和力学性能
   → Solidification Microstructure and Mechanical Properties of Solder Alloys
   焊料合金凝固组织控制及其对力学性能的影响机制分析

6. 微观组织及其冲击剪切特性
   → Microstructural Features and Impact–Shear Resistance of Solder Joints
   微观组织特征与焊点冲击剪切响应之间的结构–性能关联研究