芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制
发布时间:2016-04-09
点击次数:
所属单位:中南大学
项目状态:结题
项目来源单位:国家科学基金委员会
成果形式:论文
项目分类:国家基金重大项目
项目性质:应用基础研究
项目编号:50390064
学科门类:机械工程
结项日期:2007-12-31
开始日期:2003-01-01
芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制
发布时间:2016-04-09
点击次数:
所属单位:中南大学
项目状态:结题
项目来源单位:国家科学基金委员会
成果形式:论文
项目分类:国家基金重大项目
项目性质:应用基础研究
项目编号:50390064
学科门类:机械工程
结项日期:2007-12-31
开始日期:2003-01-01