Interdiffusion and atomic mobility in FCC Ag–Cu–Ni alloys
发布时间:2024-06-29
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发表刊物:Journal of Materials Research and Technology
合写作者:Yong Du, Ming Xie, Jieqiong Hu, Klaus W. Richter, Shipneng Huang, Qinhui Min
第一作者:Juan Chen
论文类型:期刊论文
通讯作者:Shuhong Liu
文献类型:J
卷号:29
页面范围:3795-3804
是否译文:否
发表时间:2024-02-16
收录刊物:SCI