Interdiffusion and atomic mobility in FCC Ag–Cu–Ni alloys
发布时间：2024-06-29
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发表刊物：Journal of Materials Research and Technology
合写作者：Yong Du, Ming Xie, Jieqiong Hu, Klaus W. Richter, Shipneng Huang, Qinhui Min
第一作者：Juan Chen
论文类型：期刊论文
通讯作者：Shuhong Liu
文献类型：J
卷号：29
页面范围：3795-3804
是否译文：否
发表时间：2024-02-16
收录刊物：SCI