鹿行旭
发布时间：2022-06-13
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毕业去向：美国University of Connecticut博士/3D Array Technology LLC，首席工程师/美的生活电器研究院探索研究部
所学专业：材料科学与工程
研究方向：相图热力学
介绍：同郑峰、杜勇教授合作培养
学位：硕士学位
状态：毕业
毕业论文标题：Co-Hf和Cu-Ni-Ti体系的相图测定及热力学研究
入学日期：2012-09-01
毕业日期：2015-05-05
电子邮箱：xingxulu@gmail.com
