“多芯片封装(MCP)技术研发”2011年度甘肃省优秀新产品新技术
发布时间:2016-04-29
点击次数:
所属单位:天水华天科技股份有限公司
授奖部门:甘肃省科学技术厅
备注:主要研制人员:郭小伟、朱文辉、谢建友、李习周、慕 蔚、王永忠、李万霞、赵耀军、王治文
获奖等级:省部级以上奖励
获奖日期:2012-12-01
“多芯片封装(MCP)技术研发”2011年度甘肃省优秀新产品新技术
发布时间:2016-04-29
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所属单位:天水华天科技股份有限公司
授奖部门:甘肃省科学技术厅
备注:主要研制人员:郭小伟、朱文辉、谢建友、李习周、慕 蔚、王永忠、李万霞、赵耀军、王治文
获奖等级:省部级以上奖励
获奖日期:2012-12-01