- [1]科技部:20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究,朱文辉,立项时间:2015-01-01
- [2]科技部:微互连界面物性演变机制与基于制造和服役全物理过程的协同设计,朱文辉,立项时间:2015-01-01
- [3]科技部:多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化,朱文辉,立项时间:2011-01-01
- [4]科技部:通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程,朱文辉,立项时间:2012-01-01
- [5]设计与仿真分析平台建设,朱文辉,立项时间:2011-01-01
- [6]完善铜线工艺与Flip-chip的研发与产业化平台建设,立项时间:2013-01-01
- [7]高密度倒装封装的快速MPP平台建设,立项时间:2013-01-01
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