高密度倒装封装的快速MPP平台建设
发布时间:2016-04-28
点击次数:
所属单位:华天科技(西安)有限公司
项目性质:开发研究
项目编号:2013ZX02505-002
立项时间:2013-01-01
计划完成时间:2015-12-31
高密度倒装封装的快速MPP平台建设
发布时间:2016-04-28
点击次数:
所属单位:华天科技(西安)有限公司
项目性质:开发研究
项目编号:2013ZX02505-002
立项时间:2013-01-01
计划完成时间:2015-12-31