多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法
发布时间:2016-04-28
点击次数:
发明设计人:郭小伟, 李习周, 慕蔚, 朱文辉
专利类型:发明
专利状态:授权专利
授权号:ZL201110181828.8
是否职务专利:否
授权日期:2014-04-30
第一作者:朱文辉
多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法
发布时间:2016-04-28
点击次数:
发明设计人:郭小伟, 李习周, 慕蔚, 朱文辉
专利类型:发明
专利状态:授权专利
授权号:ZL201110181828.8
是否职务专利:否
授权日期:2014-04-30
第一作者:朱文辉