一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法
发布时间:2016-04-28
点击次数:
发明设计人:王永忠, 慕蔚, 朱文辉, 郭小伟
专利类型:发明
专利状态:授权专利
授权号:ZL201110455062.8
是否职务专利:否
授权日期:2014-06-24
第一作者:郭小伟
一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法
发布时间:2016-04-28
点击次数:
发明设计人:王永忠, 慕蔚, 朱文辉, 郭小伟
专利类型:发明
专利状态:授权专利
授权号:ZL201110455062.8
是否职务专利:否
授权日期:2014-06-24
第一作者:郭小伟