wenhui zhu(朱文辉)

特聘教授 博士生导师 硕士生导师

入职时间:2014-02-01

所在单位:机电工程学院

学历:博士研究生毕业

办公地点:新校区机电工程学院C座306

性别:男

联系方式:15874847749 研究生工作室:湖南省长沙市岳麓区中南大学新校区机电工程学院C座304

学位:博士学位

在职信息:在职

毕业院校:国防科学技术大学

学科:机械工程

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一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法

发布时间:2016-04-28

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发明设计人:王永忠, 慕蔚, 朱文辉, 郭小伟

专利类型:发明

专利状态:授权专利

授权号:ZL201110455062.8

是否职务专利:

授权日期:2014-06-24

第一作者:郭小伟

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