wenhui zhu(朱文辉)

特聘教授 博士生导师 硕士生导师

入职时间:2014-02-01

所在单位:机电工程学院

学历:博士研究生毕业

办公地点:新校区机电工程学院C座306

性别:男

联系方式:15874847749 研究生工作室:湖南省长沙市岳麓区中南大学新校区机电工程学院C座304

学位:博士学位

在职信息:在职

毕业院校:国防科学技术大学

学科:机械工程

当前位置: 中文主页 >> 专利成果

一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件及其生产方法

发布时间:2016-04-28

点击次数:

发明设计人:李习周, 郭小伟, 慕蔚, 朱文辉

专利类型:发明

专利状态:授权专利

授权号:ZL201210098857.2

是否职务专利:

授权日期:2014-09-03

第一作者:朱文辉

上一条: 四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件

下一条: 四边扁平无引脚封装件及其生产方法