Wang Lin,MSc.
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Release time:2016-04-22
Duration of Study:2001-2004
Employment Status:Tengzhou Jin Jing Plastic Electronics Co., Ltd.
Research Focus:Metal powder injection molding
Personal Profile:毕业课题研究:金属粉末注射成形充模过程模拟及其软件开发
课题简介:
开发了一套用于粉末注射充模过程的模拟软件(MoldFill 1.0),主要功能如下:
1 由STL文件自动生成网格
2 充模过程的温度场、压力场、速度场模拟
3 锁模力计算,气穴位置预测
4 图形化显示
5 Corss-WLF粘度模型喂料参数拟合(改进的遗传算法)
Education Level:Master's degree
Degree:Master's degree
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